PCB印制电路板

软硬结合板

线路板层数4-10层弯折性能根据设计不同,弯折性能可以从90°到完全的动态的360°弯折,并在产品有效寿命范围内经受连续循环动作材料压延铜,电解铜,FR-4完成铜厚12um,18um,36um最小线宽/线距0.089mm/0.089mm (@ 18um铜厚)PCB 板厚0.4mm - 1.5mm软板部分板厚0.08mm - 0.2mm最大尺寸457mm - 610mm表面处理化金,化镍钯金最小机械

  • 线路板层数
    4-10层
  • 弯折性能
    根据设计不同,弯折性能可以从90°到完全的动态的360°弯折,并在产品有效寿命范围内经受连续循环动作
  • 材料
    压延铜,电解铜,FR-4
  • 完成铜厚
    12um,18um,36um
  • 最小线宽/线距
    0.089mm/0.089mm (@ 18um铜厚)
  • PCB 板厚
    0.4mm - 1.5mm
  • 软板部分板厚
    0.08mm - 0.2mm
  • 最大尺寸
    457mm - 610mm
  • 表面处理
    化金,化镍钯金
  • 最小机械钻孔
    0.21mm (@0.15mm 完成板厚)


关于我们
产品中心
样品申请
服务支持