陶瓷板
线路板层数1-2层技术亮点高导热, 高绝缘, 高介电常数材料氧化铝, 氮化铝完成铜厚18um-300um最小线宽/线距0.1mm/0.1mmPCB 板厚0.25 - 2mm最大尺寸130mm * 180mm表面处理OSP, 化金, 化镍钯金, 化锡，电金最小机械钻孔0.30mm
- 线路板层数1-2层
- 技术亮点高导热, 高绝缘, 高介电常数
- 材料氧化铝, 氮化铝
- 完成铜厚18um-300um
- 最小线宽/线距0.1mm/0.1mm
- PCB 板厚0.25 - 2mm
- 最大尺寸130mm * 180mm
- 表面处理OSP, 化金, 化镍钯金, 化锡，电金
- 最小机械钻孔0.30mm