绝缘金属基线路板
线路板层数1-2层技术亮点铝基板，铜基板介电层厚度0.10mm，0.15mm导热系数12 W/m/K成型方式冲压，数铣完成铜厚18um-105um最小线宽/线距0.10mm/0.10mm金属基材厚度Min. 0.40mm最大尺寸550mm*700mm表面处理HASL(有铅)，LF HASL(无铅)，OSP最小机械钻孔0.50mm
- 线路板层数1-2层
- 技术亮点铝基板，铜基板
- 介电层厚度0.10mm，0.15mm
- 导热系数12 W/m/K
- 成型方式冲压，数铣
- 完成铜厚18um-105um
- 最小线宽/线距0.10mm/0.10mm
- 金属基材厚度Min. 0.40mm
- 最大尺寸550mm*700mm
- 表面处理HASL(有铅)，LF HASL(无铅)，OSP
- 最小机械钻孔0.50mm