PCB印制电路板

软板

线路板层数1-8层材料Polyimide, Polyester0.1mm-3.0mm完成铜厚2um-70um最小线宽/线距0.03mm/0.03mm软板板厚最小0.05mm补强板厚0.05mm-0.5mm最大尺寸最大宽度500mm(长度不限)表面处理OSP, 化金,化锡,电金,金手指最小机械钻孔0.10mm最小镭射孔0.025mm

  • 线路板层数
    1-8层
  • 材料
    Polyimide, Polyester0.1mm-3.0mm
  • 完成铜厚
    2um-70um
  • 最小线宽/线距
    0.03mm/0.03mm
  • 软板板厚
    最小0.05mm
  • 补强板厚
    0.05mm-0.5mm
  • 最大尺寸
    最大宽度500mm(长度不限)
  • 表面处理
    OSP, 化金,化锡,电金,金手指
  • 最小机械钻孔
    0.10mm
  • 最小镭射孔
    0.025mm


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